财联社（上海，编辑梓隆）讯，今日（3月17日），半导体相关板块大幅走高，其中，光刻胶概念涨幅居前，截止收盘，板块指数大涨超4%，个股方面，容大感光20cm涨停，彤程新材、江化微涨停，晶瑞电材、南大光电涨超9%，宝通科技、格林达、飞凯材料等股涨幅居前。

光刻胶概念股爆发，供应端扰动引担忧

消息面，3月16日晚间，日本气象厅报道日本福岛县附近海域发生7.3级地震，首都东京震感强烈，地震发生后，日本多地发生停电且发出海啸警报。有分析指出，信越化学、Sumco、三井化学等全球半导体材料龙头均有工厂位于福岛县，此次地震或进一步加剧材料行业供需紧张，半导体供应链紧张情况或将加剧。其中，信越化学的光刻胶产品位于全球第一梯队。

德邦证券指出，年2月，日本福岛发生7.3级地震发生后，信越化学KrF光刻胶生产以及海外供货就受阻，当时下游代理商考虑配合运输与相关成本提高，调涨新合约报价。此次事件有望再度引起行业对供应链安全的思考，重点